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CASE STUDY

​提案事例

CASE 08
.
半導体業界
​向け

二層仕切り・省スペース容器

ご依頼
​CHALLENGE

大きさの異なる部品が混在しているため、単に並べるだけでは取り出しにくい。

課題の解決
APPROACH

小型部品の取り出しやすさを向上させるため、嵩上げ用に組仕切りを採用し、上下2段構成といたしました。
また、コンテナサイズに制約がある中で、上下段の緩衝材が重なり合う構造とすることで、製品配置時の無駄なスペースを削減しております。

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